| 產(chǎn)品規(guī)格 |
對(duì)應(yīng)產(chǎn)品：AMOLED模組硬性產(chǎn)品、柔性屏體+柔性襯底+3D 蓋板柔性產(chǎn)品、折疊柔性產(chǎn)品+柔性蓋板 對(duì)應(yīng)產(chǎn)品分辨率：FHD/QHD/UHD 節(jié)拍：4 s（定制） 過檢率<5% 漏檢率<0.5% 檢測(cè)精度5um |
|---|---|
| 應(yīng)用范圍 | LCD/OLED模組段Bonding前/后、貼合后產(chǎn)品檢查 |
| 其他 | — |
Module光學(xué)檢測(cè)設(shè)備
功能介紹
本設(shè)備主要用于AMOLED 柔/硬性產(chǎn)品的Module功能檢測(cè)，功能包含自動(dòng)對(duì)位壓接，Gamma回讀、畫面檢查、TP檢測(cè)等。通過圖像處理算法及軟件平臺(tái)對(duì)顯示器件的畫異、點(diǎn)缺陷、線缺陷、Mura缺陷等顯示缺陷進(jìn)行有效檢出并分類，并通過機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行分類和分等的判別增強(qiáng)。
產(chǎn)品介紹
-
地址：深圳市龍華區(qū)龍華街道清寧路富安娜工業(yè)園D棟1樓
Email：jzd@seichitech.com
- Copyright ? 2022 深圳精智達(dá)技術(shù)股份有限公司. All Rights Reserved. 備案號(hào)： 粵ICP備18021074號(hào)
- 網(wǎng)站地圖 法律聲明 聯(lián)系我們 友情鏈接